手機測試治具 socket phone
適用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP, SOP等封裝
用于芯片的快速驗證，芯片測試.
適用于手測，機測
探針可更換，維修方便，成本低
適用于間距0.3mm-1.27mm
適用:CPU,LPDDR,EMMC,EMCP,
系統級測試平臺（MKT.展訊.高通.)
Socket Phone
適用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封裝
用于芯片的快速驗證，開(kāi)機，燒錄，下載
壓蓋可設計翻蓋/旋鈕結構
適用于間距0.4mm-1.27mm產(chǎn)品
探針可更換，維修方便，成本低
Socket Phone
適用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封裝
用于芯片的快速驗證，開(kāi)機，燒錄，下載
壓蓋可設計翻蓋/旋鈕結構
適用于間距0.4mm-1.27mm產(chǎn)品
探針可更換，維修方便，成本低
適用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP, SOP等封裝
用于芯片的快速驗證，芯片測試.
適用于手測，機測
探針可更換，維修方便，成本低
適用于間距0.3mm-1.27mm
適用:CPU,LPDDR,EMMC,EMCP,
系統級測試平臺（MKT.展訊.高通.)
適用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP, SOP等封裝
用于芯片的快速驗證，芯片測試.
適用于手測，機測
探針可更換，維修方便，成本低
適用于間距0.3mm-1.27mm
適用:CPU,LPDDR,EMMC,EMCP,
系統級測試平臺（MKT.展訊.高通.)
