老化座
適用于封裝類(lèi)型:BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等
用于芯片,老化,篩選,驗證,
適用于間距0.4mm-1.27mm產(chǎn)品
探針可更換,維修方便,成本低
機械性能及材料說(shuō)明
針板材料:Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.
座頭材料:AL,PEI
探針類(lèi)型:彈簧探針/彈片/導電膠
探針材質(zhì): 鈹銅鍍金
工作溫度:-55 ~ 175度
使用壽命:5000小時(shí)
彈簧彈力:20g ~ 30g per Pin
老化座
適用于封裝類(lèi)型:BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等
用于芯片,老化,篩選,驗證,
適用于間距0.4mm-1.27mm產(chǎn)品
探針可更換,維修方便,成本低
機械性能及材料說(shuō)明
針板材料:Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.
座頭材料:AL,PEI
探針類(lèi)型:彈簧探針/彈片/導電膠
探針材質(zhì): 鈹銅鍍金
工作溫度:-55 ~ 175度
使用壽命:5000小時(shí)
彈簧彈力:20g ~ 30g per Pin
老化座
適用于封裝類(lèi)型:BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等
用于芯片,老化,篩選,驗證,
適用于間距0.4mm-1.27mm產(chǎn)品
探針可更換,維修方便,成本低
機械性能及材料說(shuō)明
針板材料:Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.
座頭材料:AL,PEI
探針類(lèi)型:彈簧探針/彈片/導電膠
探針材質(zhì): 鈹銅鍍金
工作溫度:-55 ~ 175度
使用壽命:5000小時(shí)
彈簧彈力:20g ~ 30g per Pin