DFN開(kāi)爾文測試座
適用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封裝；
用于芯片的快速驗證，測試. 老化；
壓蓋式設計供雙扣手工或自動(dòng)加載或卸載機構；
適用于間距0.4mm-1.27mm產(chǎn)品，產(chǎn)品尺寸規格DFN.QFN(1*1-8*8)。
機械性能
測試座材料：Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.Torlon5530
座頭材料：AL，Cu，POM
探針類(lèi)型：彈簧探針
工作溫度：-40 ~ 140度
開(kāi)爾文探針壽命：30W次
彈簧彈力：20g ~ 30g per Pin
電性能
電流：2A （單PIN支持1A）
電阻：50mΩ
頻寬：> 20GHZ @-1db
DFN開(kāi)爾文測試座
適用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封裝；
用于芯片的快速驗證，測試. 老化；
壓蓋式設計供雙扣手工或自動(dòng)加載或卸載機構；
適用于間距0.4mm-1.27mm產(chǎn)品，產(chǎn)品尺寸規格DFN.QFN(1*1-8*8)。
機械性能
測試座材料：Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.Torlon5530
座頭材料：AL，Cu，POM
探針類(lèi)型：彈簧探針
工作溫度：-40 ~ 140度
開(kāi)爾文探針壽命：30W次
彈簧彈力：20g ~ 30g per Pin
電性能
電流：2A （單PIN支持1A）
電阻：50mΩ
頻寬：> 30GHZ @-1db
DFN開(kāi)爾文測試座
適用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封裝；
用于芯片的快速驗證，測試. 老化；
壓蓋式設計供雙扣手工或自動(dòng)加載或卸載機構；
適用于間距0.4mm-1.27mm產(chǎn)品，產(chǎn)品尺寸規格DFN.QFN(1*1-8*8)。
機械性能
測試座材料：Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.Torlon5530
座頭材料：AL，Cu，POM
探針類(lèi)型：彈簧探針
工作溫度：-40 ~ 140度
開(kāi)爾文探針壽命：30W次
彈簧彈力：20g ~ 30g per Pin
電性能
電流：2A （單PIN支持1A）
電阻：50mΩ
頻寬：> 20GHZ @-1db
DFN開(kāi)爾文測試座
適用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封裝；
用于芯片的快速驗證，測試. 老化；
壓蓋式設計供雙扣手工或自動(dòng)加載或卸載機構；
適用于間距0.4mm-1.27mm產(chǎn)品，產(chǎn)品尺寸規格DFN.QFN(1*1-8*8)。
機械性能
測試座材料：Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.Torlon5530
座頭材料：AL，Cu，POM
探針類(lèi)型：彈簧探針
工作溫度：-40 ~ 140度
開(kāi)爾文探針壽命：30W次
彈簧彈力：20g ~ 30g per Pin
電性能
電流：2A （單PIN支持1A）
電阻：50mΩ
頻寬：> 20GHZ @-1db
